7月6日，据新华社，北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。

另一则利好来自于资本市场层面，上海证券交易所7月5日召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。

与会公司代表认为，科创板集成电路产业公司占A股同行业公司家数超六成，“科创板八条”的出台，不仅明确了科创板未来的发展方向，对于集成电路产业的发展也有重要意义。“科创板八条”出台以来，已有部分集成电路行业公司积极行动，开展产业并购整合。

• 重大突破

7月6日，据新华社，北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。

这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这一突破性成果于7月5日在线发表于《科学》杂志。

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所所长刘开辉教授介绍，传统晶体制备方法的局限性在于，原子的种类、排布方式等需严格筛选才能堆积结合，形成晶体。随着原子数目不断增加，原子排列逐渐不受控，杂质及缺陷累积，影响晶体的纯度质量。为此，急需开发新的制备方法，以更精确控制原子排列，更精细调控晶体生长过程。

为此，刘开辉及其合作者原创提出名为“晶格传质-界面生长”的晶体制备新范式：先将原子在“地基”，即厘米级的金属表面排布形成第一层晶体，新加入的原子再进入金属与第一层晶体间，顶着上方已形成晶体层生长，不断形成新的晶体层。

实验证明，这种“长材料”的独特方法可使晶体层架构速度达到每分钟50层，层数最高达1.5万层，且每层的原子排布完全平行、精确可控，有效避免了缺陷积累，提高了结构可控性。利用此新方法，团队现已制备出硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体，这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米，而目前使用的硅材料多为5到10纳米。

“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时，可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上，晶体管密度可得到大幅提升，从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说，此外，这类晶体还可用于红外波段变频控制，有望推动超薄光学芯片的应用。

• 上交所重磅

在资本市场层面，芯片赛道也传来一则利好消息。

上海证券交易所7月5日召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。本次培训主要宣讲“科创板八条”的制定背景和内容，旨在推动深化科创板改革各项政策措施落实到位，加快示范性案例落地见效。

本次培训在课程设置上，除了详细讲解“科创板八条”涉及科创板“硬科技”定位、发行承销、股债融资、并购重组、股权激励、交易及产品、全链条监管、市场生态等8个方面的35项举措外，也邀请了市场机构以及上市公司分享集成电路行业的产业并购逻辑和宝贵经验。与会企业代表认为，优质的产业并购可以从产业、技术、市场与客户等多方面与上市公司形成优势互补，从而提升上市公司发展的速度和质量。

培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。与会代表聚焦集成电路行业发展现状，对如何用好、用足“科创板八条”进行深入讨论交流，提出建设性的意见建议。

与会公司代表认为，科创板集成电路产业公司占A股同行业公司家数超六成，“科创板八条”的出台，不仅明确了科创板未来的发展方向，对于集成电路产业的发展也有重要意义。从集成电路产业发展现状来看，“科创板八条”提出的“更大力度支持并购重组”恰逢其时。集成电路行业具有轻资产、高估值的客观情况，部分优质并购标的由于行业周期或持续研发投入而存在亏损问题。“科创板八条”提出的提高估值包容度、支持收购优质未盈利企业等举措，很好地回应了企业开展并购交易中遇到的难点堵点问题，为集成电路产业的并购重组创造了良好条件。